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魔都這邊的事情商議完畢后，興華科技的執(zhí)行總裁張海生又找了上來(lái)。

他將一疊厚厚的文件放在桌上，興奮地對(duì)張卿說(shuō)：

\"大老板，按照您之前的指示，在蛟龍系列電腦推出后，我們興華科技進(jìn)行了一系列的產(chǎn)業(yè)更新。經(jīng)過(guò)不懈努力，目前涉及電腦行業(yè)領(lǐng)域的工業(yè)基本已經(jīng)完成了科技領(lǐng)先！\"

聽(tīng)到這個(gè)消息，張卿的臉上浮現(xiàn)出驚喜的表情。

他沒(méi)想到，魔都的好消息剛過(guò)去，興華科技就給他帶來(lái)了另一個(gè)令人振奮的禮物。

他接過(guò)文件，仔細(xì)翻閱著里面密密麻麻的匯總名單，心中不禁感慨萬(wàn)分。

盡管這些年來(lái)，他每次撥給興華科技的資金都以數(shù)十億港元為單位，但如今看來(lái)，這筆錢并沒(méi)有白費(fèi)。

首先是芯片領(lǐng)域。

現(xiàn)在的主流芯片科技使用的是大規(guī)模集成電路技術(shù)，與傳統(tǒng)的集成電路相比，它具有更高的集成度和更強(qiáng)大的性能。

而興華科技旗下的芯片研究院主持著華積電與ASmL兩家公司的工作，遙遙領(lǐng)先于當(dāng)今世界科技十?dāng)?shù)年，率先完成了超大規(guī)模集成電路的研究與應(yīng)用。

超大規(guī)模集成電路，簡(jiǎn)稱VLSI，其制造精度和功能都有了更進(jìn)一步的提升。

伴隨著VLSI芯片的不斷創(chuàng)新設(shè)計(jì)，興華科技旗下的EdA工具、超大規(guī)模集成電路以及ASIc設(shè)計(jì)也得以持續(xù)更新升級(jí)，極大地提高了芯片制造的效率和精度。

這種先進(jìn)的芯片工藝使得電腦的處理能力得到了極大提升。

同時(shí)，這也意味著興華科技在芯片領(lǐng)域取得了突破性進(jìn)展，成功實(shí)現(xiàn)了自主研發(fā)和生產(chǎn)，不再依賴國(guó)外的供應(yīng)商；

而且正好相反，興華集團(tuán)實(shí)現(xiàn)了逆轉(zhuǎn)，到了外國(guó)要依靠興華的供應(yīng)才能用上最先進(jìn)的芯片技術(shù)了。

接下來(lái)是屏幕顯示技術(shù)。

新的屏幕技術(shù)采用了量子點(diǎn)材料作為發(fā)光層，能夠提供更鮮艷、逼真的色彩表現(xiàn)以及更廣的色域范圍。

這不僅能滿足專業(yè)設(shè)計(jì)師和游戲玩家對(duì)于高畫(huà)質(zhì)要求，還可以改善普通消費(fèi)者日常辦公和娛樂(lè)時(shí)的視覺(jué)感受。

此外，該技術(shù)還具備節(jié)能特性，延長(zhǎng)電池續(xù)航時(shí)間，并降低設(shè)備整體功耗。

在存儲(chǔ)方面，固態(tài)硬盤（SSd）成為主流選擇，取代了傳統(tǒng)機(jī)械硬盤（hdd）。SSd 讀寫速度更快、抗震性更好且無(wú)噪音產(chǎn)生，大大提高了數(shù)據(jù)傳輸效率并增強(qiáng)了系統(tǒng)穩(wěn)定性。

同時(shí)，大容量?jī)?nèi)存模塊也逐漸普及到個(gè)人計(jì)算機(jī)市場(chǎng)中，滿足日益增長(zhǎng)的多任務(wù)處理需求。

散熱系統(tǒng)同樣取得了重要突破。

通過(guò)優(yōu)化風(fēng)扇設(shè)計(jì)及散熱片布局等手段，有效解決了高性能硬件運(yùn)行所產(chǎn)生的熱量問(wèn)題，確保設(shè)備長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定工作而不出現(xiàn)過(guò)熱現(xiàn)象。

這無(wú)疑進(jìn)一步提升了產(chǎn)品可靠性和使用壽命。

除上述關(guān)鍵部件外，其他配件如鍵盤、觸摸板甚至揚(yáng)聲器等也都有顯著改進(jìn)。

例如，新型鍵盤按鍵反饋更清晰、手感舒適；

觸摸板靈敏度提高，支持多指手勢(shì)控制；

揚(yáng)聲器則采用優(yōu)質(zhì)音頻解碼芯片，營(yíng)造身臨其境般的音效環(huán)境。

總之，這次產(chǎn)業(yè)更新使得興華科技的電腦產(chǎn)品線在各個(gè)方面都得到了質(zhì)的飛躍。

無(wú)論是核心組件還是周邊配件，都展現(xiàn)出了卓越的性能和創(chuàng)新精神。

在光刻機(jī)方面，興華科技也取得了歷史性的突破。

在張卿雄厚的資金支持下，ASmL成功推出了pAS 5500光刻系統(tǒng)，這無(wú)疑是公司發(fā)展史上的一座豐碑。

當(dāng)前世界的半導(dǎo)體領(lǐng)域正面臨著巨大挑戰(zhàn)，光刻機(jī)的光源波長(zhǎng)卡在了193納米，遲遲無(wú)法突破。

由于水對(duì)193納米光的折射率高達(dá)1.44，這意味著當(dāng)原有的193納米激光穿過(guò)水時(shí)，根據(jù)光學(xué)原理，其波長(zhǎng)會(huì)被壓縮，從而有可能降低許多。

然而，現(xiàn)實(shí)情況卻并非如此簡(jiǎn)單。

當(dāng)時(shí)的大多數(shù)企業(yè)都沉浸在干式光刻機(jī)成功的舒適圈內(nèi)，不愿輕易冒險(xiǎn)去嘗試新的技術(shù)路線，也不愿意打破現(xiàn)有的安穩(wěn)局面。

這個(gè)難題如同一塊沉重的石頭壓在整個(gè)行業(yè)的心頭，持續(xù)困擾著世界長(zhǎng)達(dá)二十余年之久。

直到90年代末，這個(gè)問(wèn)題才會(huì)得到解決。

而對(duì)于ASmL來(lái)說(shuō)，這無(wú)疑是一個(gè)重要的機(jī)遇。

憑借著張卿鈔能力的支持，華積電與ASmL展開(kāi)緊密合作，并最終成功地研制出了全球首臺(tái)利用水折射的沉浸式光刻機(jī)。

這一創(chuàng)新成果令人矚目，其光源波長(zhǎng)僅為132納米，使得光刻機(jī)能夠?qū)崿F(xiàn)更高的分辨率。

通過(guò)這種浸入式光刻技術(shù)，原本看似無(wú)法逾越的157nm難關(guān)被輕松跨越，直接將芯片制程提升至65nm水平。

相較于之前廣泛應(yīng)用的90nm工藝而言，65nm工藝具有顯著優(yōu)勢(shì)。

它使得cpU內(nèi)部能夠集成更多數(shù)量的晶體管，為處理器賦予更強(qiáng)大的功能和卓越的性能表現(xiàn)。

這不僅是技術(shù)的突破，更是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向前邁進(jìn)的關(guān)鍵一步。